技术编号：7543776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种晶体振荡器和电子设备，涉及集成电路领域。所述晶体振荡器包括晶振主体和将所述晶振主体以沉板方式安装到印制电路板PCB上的至少一片沉板片。所述电子设备，包括印制电路板PCB和上述的晶体振荡器，所述PCB设置有凹槽或开窗，所述晶体振荡器设置在凹槽或开窗内，所述晶体振荡器的第二组件与所述PCB的表贴面连接。与现有技术相比，本实用新型的沉板片中第二组件和第一组件具有容纳PCB板的高度差，使得电子设备的厚度在现有的基础上减去一个PCB板的厚度，满足...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。