技术编号:7595374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及光电子封装件,更具体地,本发明涉及光接收器封装件。背景技术 使用晶片加工技术,可以有效地制造半导体光电子器件,例如用于光发射器的激光二极管和用于光接收器的光传感器)。通常,晶片加工技术在一个晶片上同时形成大量(例如,几千个)器件。随后切割该晶片以分离独立的芯片。同时制造大量芯片使每个芯片的成本保持很低,但是,每个独立的芯片都必须被封装和/或装配到一个系统中,所述系统保护该芯片并为芯片上的器件的使用提供电接口和光接口。因为需要将多个光学元件与...
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