技术编号:7830530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种芯片内建天线匹配电路装置,其应用于在无线通讯领域中,其中将调整天线的阻抗匹配电路放在系统芯片中,由外部线圈式近场耦合型的天线将信号传输至接收芯片端,将固定的天线匹配电路系统放置于芯片中,本实用新型可通过包括所有可放置天线匹配电路于任何积体电路芯片中的所有制作方法来实施,本实用新型可减少印刷电路板上的布局空间亦可以设计出通用型的天线系统于各式行动手持式设备上,以产生拥有高度一致性与稳定性的新型天线设计。专利说明—种芯片内建天线匹配电路装置 技术领域 [0001]本实用新型涉及一种芯片内...
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