技术编号：7876834
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及耳机的麦克风技术领域，特别是一种耳机的麦克风封装结构。背景技术随着科技的发展，耳机上配备麦克风越来越普及，这类带有麦克风的耳机常常应用在对讲机、手机、电脑等设备上，使用者可以在听取声音的同时将声音信号传送出去。现有的耳机上附帯的麦克风多数通过外壳卡接的方式固定到耳机上，这样的结构在长期使用后外壳的卡接处容易断裂，让内部电路暴露在外界。最終因操作过程中触碰到麦克风的线路和元器件导致麦克风顺坏，甚至导致整个耳塞短路而报废。综上所述，目前市场上需要ー种结构简单、生产组装简便、使用寿命长等特点的耳机的...
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