技术编号：8020739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及适用于搭载在诸如直流一直流转换器等的混合型集成电路组件的电路基板上的、超薄型化的表面安装型线圈部件的结构，特别涉及芯体直接装配型外部电极与线圈端部间的导电结合部的结构。近年来随着诸如便携式信息终端等的电子器具的轻型化、薄型化和小型化，越来越多地采用着所谓的混合型集成电路组件(原先也被称为模块电路)，即将构成直流一直流转换器等的缠绕型组件电路用的电容器、发送器、变换器等的集成电路电子部件，高密度地表面安装在一个电路基板上。在所述的这种混合型集成电路组件中，各个电子部件当然需要小型化、低型化，特别是对...
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