技术编号：8020791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。本申请基于日本专利申请No.Hei.10-221970，该专利申请被包括在本文中作为参考。软印刷电路(FPC)用于各种各样的电气和电子设备中。每一个软印刷电路由聚酰亚胺树脂等的电绝缘薄膜和在该电绝缘薄膜上形成的铜等的金属箔的布线图案构成。由于这种软印刷电路是柔性的和薄的，所以，它可以设置在狭窄的空间中。因此，可以减小设备的尺寸和厚度。近年来，随着电气或电子设备中减小尺寸和提高集成度的需要，软印刷电路中布线间间距也已经变窄了。因此，当软印刷电路中出现来自布线材料的金属离子淘析(离子迁移)时，就存在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。