技术编号：8022235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种形成布线图形的印刷布线板，特别，涉及一种可适用于多层叠合布线板的。背景技术 现在，为了实现多层印刷布线板的高密度化，采用在芯板(coresubstrate)上进行交互叠合绝缘层和导体层的方法。在这里，作为该叠合的方法，有全加层法和半加层法两种。有关该半加层法而在多层印刷布线板的层间树脂绝缘层上形成导体电路的制造工序，将参照图32进行说明。首先，在芯板230的两面上，形成具有成为通路孔的开口250a的绝缘层250，在该层间树脂绝缘层250的表面形成均匀无电解电镀铜膜252(图32(A))。然后，...
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