技术编号：8022824
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及附有绝缘层的铜箔的制造方法及采用该制造方法制得的附有绝缘层的铜箔以及使用该附有绝缘层的铜箔的多层印刷电路板。背景技术 近年来，随着对多层印刷电路板的电路微细化的要求，通路孔的小孔径化在迅速发展，迄今为止使用的机械钻孔加工法已难以满足要求，而一般采用着激光钻孔的方法。在激光钻孔加工得到普及的同时，已判明使用已有的玻璃钢板基材如FR-4层压材料(prepreg)制造的多层印刷电路板其激光钻孔加工性差。最初的问题是有玻璃钢板基材的骨架材料即玻璃布。由于玻璃布存在玻璃织布、玻璃自身的激光加工性又差，因此，...
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