技术编号：8022847
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及具有微带(microstrip)线路的电子电路基板。背景技术 以往，作为用于VCO等高频设备的电子电路基板，已知有如图3所示那样在内层设置微带线路的多层基板。该图所示的电子电路基板1，大致构成具有由电介质材料构成的第1绝缘性基层2；设在第1绝缘性基层2下面的接地导体3；设在第1绝缘性基层2上面的微带线路4；由叠层固定在第1绝缘性基层2上的电介质材料构成的第2绝缘性基层5；设在第2绝缘性基层5上面的导体图形6；装配在导体图形6上的各种电子部件7。这里，第1绝缘性基层2的上面，为了确保与微带线路4的密...
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