技术编号:8023908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。背景技术电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热量,而使其本身及系统温度升高,继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行,通常在电子元件上安装散热装置,排出其所产生的热量。传统的散热装置一般包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的若干散热片以及安装于散热片顶部或一侧的一风扇。电子元件运行产生的热量被底板吸收后,再通过散热片散发到周围环境中以冷却电子元件,风扇运行产生气流吹向散热片以加速热量的散失。传统的散热装置为了尽可能增加散热面积以增大...
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