技术编号:8023912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及柔性线路板制作中的贴膜工艺,尤其涉及柔性线路板制作中的湿法贴膜工艺。背景技术 随着高密度柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)近年来的高速发展,线路密度的不断增加和层间结构的多样化、多层化,使得传统的线路制作工艺面对更多的挑战。相对应于传统线路板的制作工艺,高密度柔性线路板的工艺技术难度、复杂程度可以说是成倍增加。贴膜是柔性线路板制作中的一道工序,贴膜工序处理的好坏,直接影响到贴膜效果的好坏,也会对后续工序(显影、曝光、蚀刻等)产生很大的影响。通常,由于铜箔表面...
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