技术编号：8025942
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明一般涉及电路板卡及其制造方法。电路板卡今天仍称为“印刷电路板”，即使它们很少被印刷。不管它们是如何制造的，都必须符合严格的安全要求，如工作电压、电介质击穿电压和在工作条件下的散热能力。当这些安全需要要求工作在至少2500伏的电压下时，便规定了最小的电介质厚度，这常常会造成散热问题。当然可以提供强制气冷或水冷，但这种安排造成了其它的问题。Adachi等人的美国专利第4,993,148号描述了一种形成电路板的方法，该电路板包括在预限定的介质层上的喷镀导体层，留下一部分暴露的导体作为安装部件。该方法不包括应...
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