技术编号：8026489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在电路板载体上涂抹胶水的方法以及按此方法制作的电路板。背景技术 已知的高频电路板包括一个载体或某种壳体，装在上面的是一定数量的独立元件，尤其是基片和/或电子(主要是有源的)元件。在微波应用中，该电子元件可能包括单片微波集成电路(MMIC)。这些元件通过导电胶水固定在所述载体/壳体上。所述胶水用来在基片的金属化的接地区域和接地载体之间产生电气连接。图1示出了这样的一种布置方式，在图中，两片基片11、12通过胶水层13、14固定在公共载体15上。在所述两片基片上分别镀有终止在多个接合区18、19处的电...
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