技术编号：8026556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种柔性电路板的排版结构，尤其涉及一种使柔性电路板以无间距排布的排版结构，以提高材料利用率。背景技术目前，在电子产品领域，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)因其高度的挠曲特性及轻薄的结构特点，被广泛应用于诸多追求结构小型化的电子产品上。一般，柔性电路板制造厂商在进行柔性电路板的批量生产时，需要将一批柔性电路板一起制作在一整块柔性电路板板材上，之后再将单个柔性电路板一一冲裁下来。所以，这些柔性电路板如何在一整块板材上进行排布，会影响板材的利用率和生产效率，...
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