技术编号：8027813
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种嵌埋半导体芯片的电路板结构及其制法，特别是 涉及一种关于电路板中嵌埋有半导体芯片的结构及其制法。背景技术自从IBM公司在1960年早期引入覆晶封装(Flip Chip Package) 技术以来，相比于打线(Wire Bond)技术，覆晶技术的特征在于半导体 芯片与基板间的电性连接是通过锡球而非一般的金线。而此种覆晶技 术的优点在于该技术可提高封装密度以降低封装元件尺寸，且不需使 用长度较长的金属线，故可提高电性功能。再者，近年来由于高密度、高速度以及低成本的半导体芯片需求 的增加，同时因应电...
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