多陶瓷发热元件组的制作方法技术资料下载

技术编号:8028137

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技术领域本实用新型涉及一一种发热元件组,特别是指一种经由至少两个多孔陶瓷发热元件以串联或并联或串并联方式组成一电子回路或多电子回路的多陶瓷发热元件组。背景技术按,多孔陶瓷载体广泛的被运用触媒载体(如除臭触媒、远红外线触媒…等,以进行催化或还原)、加热元件或导电元件,以加热元件为例,与传统的电热丝相较,由于在使用时不需做二次的传导热,因而具有加热均匀、安全的优点。现有的多孔陶瓷载体(一般所称PTC),系于本身形成多孔性的陶瓷元件,在通孔的表面附着各种功能性材料,使其通电后产生热温。但一般陶瓷元件的受热温度并不高,冲击...
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