技术编号：8029004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，特别指一 种将周边电路整合于载板之中的模块结构及其制造方法。背景技术近几年来，科技的快速成长，使得各种产品纷纷朝向结合科技的应 用，并且也不断地在进步发展当中。而也就由于产品的功能越来越多， 使得目前大多数的产品都是采用模块化的方式来整合设计。然而，在产 品中整合多种不同功能的模块，虽然得以使产品的功能大幅增加，但是 在现今讲究产品小型化及精美外观的需求之下，要如何设计出兼具产品 体积小且多功能的产品，便是目前各行各业都在极力研究的目标。而在半导体制造方面，便是不断地透过制程技术的演进以越来...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。