技术编号：8029560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及使用激光器在电子材料产品的材料中钻孔或处理某些部分，特别涉及这样的技术，即，由具有不同操作输出参数的基于 激光器的系统进行材料加工后形成一致的高质量钻孔或区域。背景技术激光器被用来在电子材料产品的材料，如具有或没有金属覆层 的匀质薄膜、微粒填充的树脂、聚酰亚胺，和纤维增强聚合物中钻孔和 烧蚀。固体UV激光器钻孔的现有技术是，例如，通过为所需工艺设定 和控制激光脉冲功率和重复频率而设定和控制或监视激光脉冲能量。以 这种方式使用高斯光束光学和成像光束光学配置。不同激光器中其他激 光器输出性能特征改变，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。