用于电子模块的封装的制作方法技术资料下载

技术编号:8030063

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技术领域本发明涉及电子技术,并特别涉及封装和配置诸如高功率放大器的电子部件到电子模块中。背景技术 蜂窝和个人通信系统市场持续走向诸如通用分组无线电业务(GPRS)、CDMA2000和宽带CDMA(WCDMA)的第二代和第三代无线接口。为满足这些市场的需求,无线射频(例如400MHz到3GHz)高功率(例如30W到300W或更大)放大器(HPA)都被设计得更小,效率更高,成本更低并且更易于制造。HPA的功率增益、输出功率、效率和线性度是影响这些通信系统的整体性能和成本效率的关键参数。许多因素目前正对HPA电路的设计者...
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