技术编号：8030367
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种多层片形电容器。更特别地，本发明涉及一种高可靠性的嵌入式多层片形电容器，以及具有其的印刷电路板。背景技术 由于电子电路的高密度和集成化，印刷电路板缺少用于装配无源器件的空间。为了克服这一点，已经做出了采用嵌入板中的嵌入式装置或零件的努力。特别地，已经提出了关于在板中嵌入作为电容性部件的电容器的方法的各种建议。在板中嵌入电容器的方法中，利用板本身作为电容器的介电材料，并且使用铜线作为其电极。在另一种方法中，在板的内部形成具有高介电常数或薄介电膜的聚合体薄片以提供嵌入式电容器。其他方法包括在板中嵌...
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