技术编号：8033327
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及发光二极管装置，在该装置中LED小片(dice)(发光二极管芯片(chip))被布置在散热板上。背景技术 为了实现具有更高亮度的LED的应用，在近代使用运行功率大于1瓦特(电学的)的功率日益增高的LED。当前，这些LED小片的芯片面积在1mm2的范围之内。人们期望的是在将来，每一LED的运行功率能够进一步地增长，这样一方面可借助于更大的半导体来实现，另一方面可借助于更高的电流密度来实现。特别地，电流密度的增长造成在不久的将来，功率密度可以从当前的1至2瓦特电/mm2提高到4瓦特电/mm2以上。随着...
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