技术编号：8034878
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及减少与将球栅阵列(BGA)模块连接到电路卡的焊料球相关联的焊接点中热应变的结构及相关的制造方法。现代的电路板结构有一个安装在电路卡上的BGA模块。BGA模块包括具有上表面和下表面如陶瓷或塑料等的介质材料的基板。焊料球的阵列固定到BGA模块下表面上导电焊盘的对应阵列上，同时一个或多个芯片固定到BGA模块的上表面。相应的电路卡是预先布线的板，板包括介质材料和板上的导电焊盘的阵列。电路卡的一个例子是计算机的主板。电路卡焊盘作为接纳一个或多个BGA模块的固定点。因此，安装在电路板上的BGA模块上的每个焊料...
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