技术编号：8036108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及布线基板、半导体器件和它们的制造方法、电路板和电子仪器。根据以往的方法，为了进行蚀刻，光刻工序是必要的，因此，需要掩模。并且掩模的成本很高。另外，为了导电材料的填充或电镀，需要形成较大的导通孔，所以成为布线结构的高密度化的障碍。另外，当对导通孔进行电镀，形成通孔时，在其内侧形成了空间，所以必须要设法除去水分。另外，当叠层3层以上的基板后，采用机械方式形成导通孔时，在中间层的基板上无法形成导通孔。(1)本发明的布线基板的制造方法包括形成第一导电层；形成绝缘层，使至少其一部分配置在第一导电层上；形成第...
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