技术编号：8037808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热模块，特别是涉及一种使用铝挤型散热基座紧配鳍 片的散热模块。背景技术随着中央处理器等电子元件的小型化、高速化、高效能化的发展趋势， 该等电子元件所产生的热量也随之大幅提高。为迅速消除前述热量，多半利 用散热模块将热散逸至外界。目前现有的散热模块由散热基座紧配散热鳍片所构成，其中该散热基座 采用锻造方式制造，再与散热鳍片作紧配。然而，由于锻造制作工艺会造成散热基座的导柱顶端高度参差不齐，必须再经过电脑数值控制(CNC)力口工 切齐高度。因此，利用锻造制作工艺成形该散热基座和导柱不仅成本高昂，...
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