技术编号:8038195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及SMT产品返修装置,具体是指一种对SMT产品中的BGA(Ball Grid Array球珊阵列结构,是集成电路采用有机载板的一种封装方式)进行返修工作时,配合返 修装置的治具。背景技术目前,对所有的SMT产品中的BGA返修工作时,都是采用局部加热的方式对BGA元 件进行加热,这样就会造成BGA元件和PCBA之间的温差,由于热胀冷缩的原因,使PCBA不 同的部位的产生的热胀冷缩不同,同时PCB在受热也会软化变形,因此在返修BGA元件时, PCBA 一定会产生变形,不同的PCBA只不过是变形量的大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。