技术编号：8044504
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷布线板的结构及制造方法，特别涉及一种内置电容器 结构的印刷布线板的制造方法。 背景駄近年来，印刷布线板要求轻型化，并且，为了搭载小型、多插针化的BGA ( 阵歹1」)或PGA (针栅阵列)、CSP (芯片尺寸封装)等，要求布线的微细 4tlS高密度化。但是，随着布线的高密度化的发展，由于各布线图形彼此接近，弓胞在布 线间产生串扰噪声、或者电源线或地线等的电位变动等的问题。特别是，在搭载要求高速的开关动作的半导体元件或电子部件等的情况下， 与频率的上升相伴，容易产生串扰噪声，此外，开关元件高...
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