技术编号：8045535
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种触控式电子装置壳体，尤其涉及一种将触控层结合于电子装置壳体的结构。背景技术现有的电子装置的触控结构均包括触控件，将触控件通过双面胶粘贴于电子产品壳体的内表面，以实现电子装置的触控功能。所述触控件包括基材，例如玻璃，所述基材上设有氧化铟锡(ITO)层，将保护层透过光学胶粘贴于所述ITO层上，所述保护层可以选择玻璃，也就是ITO层夹设于双层玻璃之间形成所述触控件，再将触控件贴于壳体内表面。上述现有的触控结构存在以下缺点 I、触控件包括基材和保护层，保护层与壳体内表面通过双面胶粘贴，这样，现有的电子...
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