技术编号：8049772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路载体以及一种用于制造这样的电路载体的方法。 背景技术电路载体、诸如模塑互连器件(MID，Molded Interconnected Device)在现有技术中以不同的构型被使用。公知的电路载体通常在平坦侧(Flachseite)上具有装备有电子部件的印制导线。电子部件在电路载体上的固定在此为了进行电连接而可以借助导电的胶粘剂来实现，并且为了进行机械连接而可以借助固定胶粘剂来实现。这样的电路载体的使用领域例如是在车辆中使用的传感器。这样的电路载体例如由DE 10 2007 031 980 A...
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