技术编号：8051883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种用于PCB的盲孔制作方法。背景技术相关技术中，PCB盲孔制作的方法有多种，从成孔的方式来划分，可分为三种机械定深钻方式成孔、铜箔开窗后采用激光或电浆蚀刻成孔、减铜后采用激光直接蚀刻成孔。机械定深钻孔方法在实际生产中因介质层厚度的波动，容易导致成孔失败；铜箔开窗后采用激光或电浆蚀刻方法的制作流程长，成本高；减铜后采用激光直接蚀刻方法的盲孔孔形较差，而且成孔过程中的“overhang (悬垂)”会严重影响盲孔的电镀质量。发明内容本发明旨在提供一种用于PCB的...
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