技术编号：8052623
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种PCB真空压合塞孔工艺。 背景技术随着电子产品的普及和广泛应用，PCB板的生产和制造技术也不断更新和发展。为适应生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。一般制造双层或多层PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此需要在金属基层上设置相对的隔离孔进行塞孔，使各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。目前行业中对PCB板隔离孔进行塞孔主要采用以下三种方式一、普通丝印机印刷树脂油墨塞孔，这种塞孔方式需要制...
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