技术编号：8053189
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。 背景技术作为多层印刷线路板，提出了由铜构成的导体电路和层间树脂绝缘层交替层叠的多层印刷线路板。在此，导体电路的材质铜与层间树脂绝缘层之间的密合性不太好，因此为了提高两者的密合性，例如提出了以下方法在由铜构成的导体电路的表面设置凹凸(粗化面)， 通过固着效果(Anchor Effect)来提高两者的密合性。另外，提出了以下方法通过在由铜构成的导体电路的表面形成由铜和锡的合金构成的金属膜来提高导体电路与层间树脂绝缘层之间的密合性(例如，参照专利文献1)。专利文献1 日本特开2000-34094...
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