技术编号：8053760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制电路板的生产装置，确切地说是一种铝基板上叠配绝缘胶膜 和离型膜后通过热压轴的间隙进行预热压的装置。背景技术印制电路板广泛应用于工业产品上。铝基板是印制电路板一个重要部分。目前， 铝基板生产中通常做法是在铝板上直接叠配绝缘胶膜再叠配铜箔进行压制，这样的生产无 法排除胶膜和铝板缝隙间的气泡，使绝缘胶膜和铝板结合不理想，无法彻底保证产品质量。实用新型内容本实用新型的目的就是解决铝基板在生产过程中，因不能排除气泡，影响产品质 量的问题。本实用新型采用的技术方案是一种铝基板预贴合装置，其特征是它是由...
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