技术编号：8057329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。 背景技术在PCB板制造行业中，为保证PCB板上锡性好、结合力强，厂家一般要对PCB板表面进行喷锡处理。但是经过喷锡处理后的PCB板至客户端仍会产生上锡不良现象，其不良率时高时低，且会反复发生。这主要是由于在喷锡工艺中，PCB板表面铜被热锡咬蚀溶入锡液中，当锡炉中的铜含量达到一定程度，就会影响喷锡质量。经试验测定，当锡炉内的铜含量达到1%以上时，导致客户端就有可能发生上锡不良现象；当铜含量达到1. 2%时，客户端上锡不良现象就相当严重了。...
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