技术编号：8057563
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种单晶硅生长用籽晶夹头。 背景技术单晶硅作为一种半导体材料，一直以来主要应用于集成电路以及电子元件的生产，近年来随着光伏产业的发展，作为太阳能电池的主要原材料，需求量已经远远超过了集成电路以及电子元件生产所需。单晶硅的生长主要有两种方法直拉法(CZ)和浮融法 (FZ)。其中CZ法占了约85%。要生长出合格的单晶硅，必须要有特定晶向的单晶硅(也称籽晶)做基础。常用的晶向有<100>、<110>、<111>等，一般形状为圆柱形或者长方体，通过各种方式固定在籽晶...
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