技术编号：8063178
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种凸铜结构，尤其涉及用于保证受话器音质的一种电路板凸铜结构。背景技术在数码电子产品中，人们对受话器如耳机高音质的要求随着时间在不断提高，而受话器的结构中电路板的优劣对音质产生直接的影响，其中两大要素是电路板基板的制作材料和电路板的形状。传统的电路板中，设置在基板两面的铜面均是平板型，需要通过螺丝将其连接在受话器外壳上，这会因螺丝孔造成漏音，无法突出立体声效果，最终影响音质。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电路板凸铜结构，解决了现有的受话器电路板漏音，音质不好的问题。为解决上述问题，本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。