技术编号：8066219
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种电路板结构，其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层。所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域。所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。本发明还提供一种使用该电路结构的背光模组。专利说明电路板结构及使用该电路板结构的背光模组技术领域[0001]本发明涉及一种电路板结构及使用该电路板结构的背光模组。背景技术[0002]一般的电路板通常需要将设有电路图案的导电层夹设在多个片材中间。因此，在制作电路板时需要进行多次的压合，较为消耗时...
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