技术编号:8070111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种线路板,其包括若干自上而下叠设的绝缘层,最上面的绝缘层为第一绝缘层,该第一绝缘层和与该第一绝缘层相邻的绝缘层间敷设有一导电层,该第一绝缘层远离该导电层的一面设有一信号线、一转接器和一天线,该信号线和该天线通过该转接器进行信息交互,该导电层具有一对应于该转接器在该第一绝缘层的位置的空缺。本发明的线路板通过在导电层上设有一对应于转接器所在位置的空缺,避免了产生寄生电容,使得信号线的阻抗匹配不受影响,具有提高信号线和天线的性能的优点。专利说明线路板技术领域[0001]本发明涉及一种线路板,特别涉及一...
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