技术编号：8070441
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板的制作方法，包括步骤提供双面柔性电路板基板，其包括依次层叠设置的基底层、线路层、胶层以及绝缘覆盖层，双面柔性电路板基板的绝缘覆盖层一侧具有贯穿绝缘覆盖层和胶层的开口，露出线路层；提供导电布结构层，其包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，并将导电布结构层压合于双面柔性电路板基板，使导电粘合层粘接于绝缘覆盖层并使导电粘合层的材料填充开口；在导电布结构层的绝缘层上制作出开孔，以露出金属薄膜层，形成具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板。本发明还提供一种具有电磁屏蔽结构的...
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