技术编号：8070837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种，包括提供一第一基板和一第二基板；于第一基板上形成一第一金属层；于第二基板上形成一第二金属层；于第一金属层上形成一第一绝缘层，于第二金属层上形成一第二绝缘层，于第一绝缘层上形成一第三金属层，于第二绝缘层上形成一第四金属层，其中第一基板与第二基板藉由第一绝缘层和第二绝缘层彼此结合；形成一第一图案化掩膜层于第三金属层和第四金属层上；进行选择性沉积工艺，于第三金属层和第四金属层未被第一图案化掩膜层覆盖的部分形成多个金属焊盘；形成一第三绝缘层于第三金属层、第四金属层和金属焊盘上。本发明可避免因线宽过密...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。