技术编号:8072751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及,它是利用现有真空层压设备,设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序,采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶,提升了制程的兼容性及产品可靠性;采用真空层压设备进行真空压胶,提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率;镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计,既利于填孔也利于板面PP胶的去除。专利说明技术领域[0001]本发明涉及线路板制造技术领域,特别涉及。背景技术[0002]随着电子产品进一步向短、小、轻、薄的趋势发展,PCB的布线密度越来越高...
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