技术编号：8084842
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种电路板接触式散热筋结构，包括电路板、布置在电路板上的发热元器件及置于电路板外侧的外壳，所述外壳上设置有散热筋，散热筋在外壳上的位置与电路板上发热元器件的位置相匹配，所述散热筋与发热元器件之间设置有散热胶。采用本实用新型，电子产品工作时，电子元器件产生的热量通过散热胶和散热筋传至产品外壳上，然后散发到空气中，有效降低电子产品内部的温度，促使产品内部温度达到较为均匀的状态，增强产品的可靠性和使用寿命。由于元器件和电子产品的外壳间距较小，散热胶的用量也因此减小，只需把散热胶均匀的涂在散热筋的截...
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