技术编号：8085910
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种焊盘结构，其包括第一焊片，该第一焊片设于所述元件孔外侧并置于PCB板上，且该第一焊片上任一点到元件孔的垂直距离相同；以及第二焊片，该第二焊片置于元件孔外侧并置于PCB板上，且该第二焊片一端与第一焊片对应相连接，另一端到元件孔的垂直距离大于第一焊片到元件孔的垂直距离，且第二焊片的横截面面积大于第一焊片的横截面面积。本实用新型的焊盘结构，当焊接时，将双列直插式存储模块的引脚对应插入PCB板的元件孔中，然后上锡，当锡熔化后，由于第二焊片的横截面面积大于第一焊片的横截面面积，故第二焊片上的锡流动空间大，从而避免...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。