技术编号：8086537
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种堆叠形式的手机主板，包含预设有导电线路的印刷电路板、分布在印刷电路板上安装有弹片的外围器件，印刷电路板在对应外围器件的位置开设与外围器件形状相适配的贯穿孔，外围器件设置在贯穿孔内；其中，外围器件的弹片安装部从贯穿孔延伸到印刷电路板的背面。另外弹片包含一个焊盘和一个与外围器件进行安装的连接部，弹片的焊盘直接焊接在印刷电路板的背面，而弹片的连接部与外围器件的弹片安装部进行配合连接。同现有技术相比，通过利用印刷电路板本身的厚度，从而使得绝大部分的外围器件是嵌入在印刷电路板内的，以此对整块主板的厚...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。