技术编号：8092011
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了，其技术方案的要点是在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀刻出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路，在成型工序中采用双刃铣刀锣板，有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工序中在线路板的上下两面均垫有酚醛树脂垫板，减少了板弯曲等品质问题。专利说明技术领域[0001]本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及。背景技术[0002]目前，当线路板在制作线路时，需要有孔内铜和线路铜，图形电镀中的电镀药水...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。