技术编号：8092035
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种电连接器，包括一电路板，所述电路板开设有数个第一接触垫，所述每一第一接触垫上设置有一低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C；一芯片模块，所述芯片模块对应所述第一接触设有数个第二接触垫，所述第一接触垫通过所述低熔点金属与所述第二接触垫进行电性导接。本发明电连接器的芯片模块通过低熔点金属直接与电路板电性导接，大大的降低了电连接器的厚度，简化了制作工艺，降低了生产成本。专利说明电连接器技术领域[0001]本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种超薄的电连接器。背景技术[0002]业界的电子产品越...
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