技术编号：8095050
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种过孔反焊盘，属于PCB板的改造领域，其外形经过如下改造以原有圆形过孔反焊盘圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形与其两条切线，构成封闭的新焊盘图形，本发明有益之处通过理论分析和仿真模拟，提出了一种过孔反焊盘的设计，此方式不仅能有效改进过孔阻抗，并且能改进电源平面路径，有效保证电流路径，适用于高速线过孔较集中的设计。专利说明 技术领域 [0001] 本发明涉及一种反焊盘，属于PCB板的改造领域，具体地说是一种过孔反焊盘。 一种过孔反焊盘 背景技术 [0002] 在高速PCB设计中，为...
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