技术编号：8095206
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供了一种改进的半导体封装基板结构，有效缩小了基板焊盘间距的同时保证了基板焊盘的可靠性，其包括芯板，其特征在于所述芯板两侧设置有增层层，所述增层层与芯板之间通过盲孔连接，盲孔底部与线面增层层的焊盘相连，所述芯板上下两面所述增层层上或者增层层内部设置有导电线路，所述芯板上设置有导通孔，所述芯板上下两面的所述导电线路间通过所述导通孔连接，所述导通孔内设置有塞孔材料，上面所述增层层中设置有金属柱，所述金属柱设置在所述增层层内，所述金属柱与内层导电层相连接，所述金属柱周边设置有增层材料保护，下面所述增层层中设...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。