技术编号：8097010
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供，对整个无芯基板的刚性和翘曲等机械应力问题相较以往的工艺有了很大改善，一张芯板上双面加工最后经剥离处理得到两个相同的无芯基板，这种对称结构的加工工艺减少了加工的数量，能降低生产的加工成本、也能够提高无芯基板的可靠性和获得良好的电气性能。主要步骤包括第一次双面压合、内层线路图形制作、第二次双面压合、制作盲孔、外层线路图形制作、蚀刻外层基底铜箔、分离、单面蚀刻、防阻焊处理等。该方法制作过程中整板因为双面都进行压合，不容易曲翘，分离前保留了正面和背面的内层载体铜箔，因此制作过程中板子刚性和平整度都保持的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。