技术编号：8102686
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型提供一种电子装置的金属外壳，所述金属外壳包括金属主壳体和结合在所述金属主壳体内表面的内部结构，所述内部结构由粉体材料直接喷积结合在所述金属主壳体内表面形成的喷积体所形成。该金属外壳结构解决了现有技术中电子装置一体化金属外壳需大量CNC机加工、可使用的金属材料种类少、生产成本高，以及材料利用率低等诸多问题。专利说明电子装置的金属外壳 技术领域 [0001] 本实用新型涉及电子装置，尤其涉及用于该电子装置的金属外壳。 背景技术 [0002] 3C 电子装置（Computers, Communi...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。