技术编号：8107206
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种IDC机房散热系统，涉及散热技术领域，其包括风冷散热装置和水冷散热装置，水冷散热装置包括第一散热回路和第二散热回路；对于服务器CPU采取水冷散热，其他发热元件采用风冷散热，方便实施。有效地解决了高密度数据机房的散热高能耗问题，提高了散热效率。机房服务器CPU所产生的热量传入第一循环回路中的冷却水中，经过水热交换器再被第二循环回路中的冷水带走，最后散发到室外空气中；与传统完全采用精密空调的风冷散热模式相比，有效地降低了散热通道的热阻，由于CPU产生的热量占80%左右，因此，水冷散热装置可带走约80%的热量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。